晶圓激光隱形切割機(jī)
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全自動(dòng)晶圓激光隱形切割設(shè)備主要是適用于各種半導(dǎo)體硅，鍺，碳化硅，氧化鋅等晶圓材料，隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法；適用于4inch，6inch,8inch 晶圓。
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